삼성전기, 차세대 반도체 기판으로 주목 받는 유리기판 상용화 나서.. > 디지털

▲삼성전기의 유리반도체기판..

삼성전기가 차세대 반도체 기판으로 주목 받는 유리기판 상용화에 한 발 더 다가섰다.

11일 업계에 따르면 삼성전기는 세종에 유리기판 시생산(파일럿) 라인 가동을 목전에 두고 있는 것으로 파악됐다.

회사는 이달 중 최종 설비 검수를 진행할 계획이다. 작동이나 운영에 이상이 없는지 여부를 확인하는 작업으로, 라인 가동이 초읽기에 들어간 셈이다.

장덕현 삼성전기 사장은 앞서 1월 열린 CES 2025에서 “올해 반도체 유리기판 샘플(시제품)을 프로모션할 계획”이라고 밝힌 바 있다. 

자체 타임테이블에 따라 제반 준비에 속도를 내고 있는 것으로 풀이된다.

반도체 유리기판은 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 초미세 선폭 패키징 구현에 적합하다는 평가를 받는 제품이다. 

인공지능(AI)과 같은 고성능 반도체 제조에 꼭 필요한, 그래서 기존 산업 지형을 바꿀 차세대 반도체 기판으로 떠오르는 이유다.

그러나 전세계 아직 상용화된 사례가 없다. 반도체에 적용하기 위해 인텔, AMD, 삼성, SK, 어플라이드머티어리얼즈 등 굵직한 기업이 뛰어들어 연구개발을 진행 중이다.

삼성전기는 업계에서 발빠른, 선제적 행보를 보이고 있다. 

상용화와 대량 생산의 중요 척도인 시생산 라인을 국내 구축한 건 삼성전기가 처음이다.

SKC가 미국 반도체 장비 업체인 어플라이드와 합작 설립한 앱솔릭스는 미국에 시생산 라인을 두고 사업화를 추진 중이다.

앱솔릭스 경우 국내 에프앤에스전자에서 일부 공정을 담당하고 미국 조지아 공장에서 완성품을 만드는데, 삼성전기는 전체 공정을 세종에서 진행하려는 것으로 알려졌다.

삼성전기는 반도체 유리기판을 대량 생산하기 위한 기반도 선제적으로 다지는 것으로 확인됐다. 

회사는 지난달 코닝·제4기한국·YMT·회명산업·AKC·이노메트리·익스톨·중우엠텍 등과 모여 기술 협력 방안을 논의했다. 

유리를 다루거나 회로 표면을 처리하고, 기판 내외부를 검사할 수 있는 등 모두 유리기판 제조와 관련된 기업들이다.

현재 삼성전기는 독일 LPKF, 미국 어플라이드, 필옵틱스, 켐트로닉스 등 유리관통전극(TGV)과 박막 증착, 유리 가공 등 주요 공정 중심으로 라인을 구축해왔다. 

YMT·AKC·이노메트리 등과의 협력은 그 저변을 회로구현을 위한 도금·세정·검사 등까지 확대하려는 시도로 풀이된다. 

앞으로 있을 대량 생산 체제를 준비하려는 것으로, 향후 이들 업체가 추가로 삼성전기 공급망에 진입할 가능성이 있다는 의미다.

업계 관계자는 “삼성전기가 본격적인 시생산 라인 가동에 앞서 기술적으로 풀어야 할 것들을 점검하고 보완 사항에 대해 준비하는 것으로 풀이된다”며 “반도체 유리기판은 신뢰성이 가장 중요한 만큼 품질 개선을 위한 다각적인 협의가 이뤄질 것”이라고 내다봤다.

삼성전기는 이와 관련해 “시생산 라인 가동 일정과 소부장 공급망에 대해서는 공개하지 않는다”고 말을 아꼈다.